芯碁微装(09630.HK)发布公告，公司拟环球发售1283.865万股H股(视乎逾额配股权期骗与否而定)，中国香港发售128.39万股H股(可予重新分派)，国际发售1155.475万股H股(包括雇员优先发售项下的31.36万股雇员预留股份)(可予重新分派及视乎逾额配股权期骗与否而定)；2026年6月17日至6月23日招股，预期订价日为6月24日；发售价为每股发售股份240.09港元-252.73港元，H股的每手买卖单元将为50股，中金公司为独家保荐东说念主；预期H股将于2026年6月26日启动于联交所买卖。

公司已签订基石投资契约，据此，基石投资者已欢喜在多少条目的规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购不错总金额约2.018亿好意思元(或约15.811亿港元)购买的关连数量发售股份。证据发售价为每股发售股份246.41港元(即本招股规矩所载带领性发售价范围的中位数)，基石投资者将予认购的发售股份总和为641.635万股。

基石配售包括合肥市国资委戒指的实体(合肥建汇及芯耀投资)、晶书籍成香港(晶书籍成(688249.SH)的全资附属公司)、JPMorgan Asset Management (Asia Pacific) Limited (“JPMAMAPL”)、胜宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT(与景林场外掉期关连)、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK(澜起科技(688008.SH)的全资附属公司)、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富(香港)、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业(通富微电(002156.SZ)的全资附属公司)、阳光电源香港(阳光电源(300274.SZ)的全资附属公司)。

本文仅为信断疏导之用，不组成任何往复提议

芯碁微装于2021年4月登陆科创板，此番赴港二次上市，将成为又一家完成“A+H”两地上市的半导体拓荒龙头企业。

芯碁微装竖立于2015年，总部位于安徽合肥，是一家专注于高端径直成像拓荒与直写光刻拓荒研发、制造、销售及维保作事的高技术企业。公司凭借在中枢高精度微纳光刻时间范围的自主研发才智，勉力于为环球客户提供PCB径直成像拓荒及半导体直写光刻拓荒。

证据灼识究诘数据，按2025年收益计，芯碁微装在环球直写光刻拓荒供应商中排行第四，市集份额为9.4%。而在环球PCB径直成像拓荒这一中枢细分市集，公司以18.8%的市集份额位居环球第一，最接近的竞争敌手市集份额为15.7%。环球PCB径直成像拓荒行业竞争时势相对围聚，2025年前五大供应商测度市集份额约为59.1%。

更值得一提的是，收尾2025年12月31日，芯碁微装是环球独逐个家营业化居品磨灭整个PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，亦然国内仅有的两家营业化居品磨灭先进封装应用的公司之一。这一“全磨灭”标签，组成了公司别离于同业业竞争敌手最中枢的时间护城河。

从财务证据来看，2023年至2025年，公司营业收入从8.29亿元增长至9.54亿元，再到14.08亿元。2025年全年营收14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。盈利才智同步晋升，AG游戏AG Game毛利率从2024年的35.51%升至2025年的39.13%。

干与2026年，增前途一步提速。一季度结束营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。

在产能端，公司二期园区已于2025年9月崇敬投产，显赫晋升了高端直写光刻拓灾年产能，可有用赓续AI作事器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等范围的增量订单。2025年3月单月发货破损百台拓荒，创下历史新高。收尾2026年6月16日，公司A股总市值已迫临600亿元，报约595亿元。

芯碁微装本次IPO引入了威望重大的基石投资者。公司已与基石投资者签订契约，测度认购约2.018亿好意思元（约15.811亿港元）。按发售价中位数246.41港元蓄意，基石投资者将认购641.635万股H股。

基石威望呈现出显明的“所在国资+产业成本+国际机构”三重特征：

所在国资方面，合肥市国资委戒指的合肥建汇及芯耀投资双双入局。行动合肥原土成长起来的半导体拓荒龙头，所在国资的背书语重点长，合肥在半导体范围的产业布局已酿成“存储（长鑫）+制造（晶合）+拓荒（芯碁）”的无缺链条，芯碁微装恰是这一链条中拓荒神气的中枢棋子。

产业成本方面，晶书籍成香港（晶书籍成688249.SH全资附属）、胜宏科技香港、澜起科技旗下Montage HK、通富微电旗下海燿实业、阳光电源香港等A股半导体产业链上市公司集体站台。晶书籍成是合肥原土晶圆代工龙头，与芯碁微装同处合肥产业链生态；通富微电是国内封测龙头，与芯碁微装的先进封装拓荒业务径直协同；阳光电源则是合肥原土新动力巨头。这一产业成本威望，实验上勾画出了芯碁微装从晶圆制造到封装测试再到新动力应用的无缺产业一又友圈。

国际机构方面，JPMorgan Asset Management、CPE Chestnut、Lion Global、HHLR（高瓴）、博时国际、汇添富（香港）、富国香港及富国基金、广发基金等所有这个词在列。

假定逾额配股权未获期骗，按发售价中位数246.41港元蓄意，本次所得款项净额约30.733亿港元。

募资用途方面：约25%用于加强研发才智；约18%用于扩大全体产能；约27%用于策略性投资及/或收购。约20%用于扩大国际销售业务及发展国外售售与作事网罗；约10%用于营运资金偏激他一般企业用途。

芯碁微装所处的直写光刻拓荒赛说念，正迎来AI驱动的结构性增长。证据灼识究诘数据，环球直写光刻拓荒市集限制瞻望将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率为9.2%。环球印制电路板行业的市集限制于2024年约为4394亿元。

在PCB范围，AI作事器、智能驾驶、Mini/Micro-LED等新兴应用正驱动高端PCB需求爆发，径直带动直写光刻拓荒的增量订单。在半导体范围，先进封装和掩膜版制程对直写光刻拓荒的需求抓续上行。芯碁微装行动环球独一磨灭整个四大应用场景的企业，有望在行业扩容中占据更大的增量份额。

对芯碁微装而言，港股上市不是至极AG游戏AG Game，而是从“PCB直写光刻环球第一”向“半导体直写光刻全面破损”跃迁的新起先。