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AG游戏官网 硅含量25%创记录 荣耀自研青海湖刀片电板斩获GLOMO最好冲破立异奖

时间:2026-03-14 04:18 点击:78 次

AG游戏官网 硅含量25%创记录 荣耀自研青海湖刀片电板斩获GLOMO最好冲破立异奖

快科技3月5日音信,本日,荣耀居品线总裁方飞文告,在2026年天下迁徙通讯大会(MWC2026)上,荣耀自研青海湖刀片电板斩获斩获通讯界的“奥斯卡”——GLOMO最好冲破立异奖。

据了解,同期入围的居品还有AirPods 3、Gemini、华为Mate XTs等,这次获奖的是荣耀Magic V5所搭载的行业首款量产25%高硅青海湖刀片电板。

值得一提的是,行将发布的荣耀Magic V6在电板技巧上再次完结冲破。

新机搭载新一代青海湖刀片电板,完结了特出行业两代的冲破,硅含量进步至行业最高的32%,同期带来7150mAh折叠屏最大电板容量,AG庄闲游戏官网首页以及985Wh/L的能量密度,一举刷新可量产高硅电板的三项行业记录。

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此外,荣耀还为该机配备全新的荣耀AI皆江堰电源科罚系统,聚首自研青海湖电板模子算法,能效科罚精度进一步进步,在软硬协同联贯完结更机灵的电板科罚,带来超长续航。

快科技注:GSMA大众迁徙大奖(GLOMO奖)由大众通讯行业顶尖大众构成的评审团严格评比,旨在犒赏那些在迁徙技巧、立异诳骗和产业发展中作念出隆起孝敬的企业与个东说念主,是大众迁徙通讯产业最具巨擘性和影响力的奖项之一。

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